在这个快速发展的现代社会,工业革命每天都在创新;任何行业的工作和生产方式都在不断变化;那么金属切割行业使用激光切割技术会对其产生什么影响呢?
了解详细>>在精密切割中,对切口宽度有相当严格的要求,尤其是对于微0电子行业的精密切割。以硅片为例,在硅片上制作了大量的组件,不同组件之间的距离约为100um。那么,如果切口超过或达到100um,肯定会破坏组件,即使切口接近100微米,半导体组件的功能也会受到热扩散的影响。因此,如果切口与两侧组件之间的距离为30-40um,切口的宽度不应超过20~30um。为了获得狭窄的切口宽度,需要激烈的聚焦,不仅是为了。
了解详细>>如果用激光束在一块薄片上打一排整齐的小孔,就像两张邮票之间的连接一样,然后用手轻轻分开,这就是激光切割技术。
了解详细>>介绍重庆激光切割的合理工作参数。 切割15.6毫米厚的胶合板为4.5mm。m/min,切割35毫米厚的丙烯酸酯板速度为27毫米//min。 (2)切缝宽度一般在0.5毫米左右,与切割材料的性质和厚度、重庆激光切割功率、焦距和焦点位置、激光束直径、吹气压力和流量等因素有关。,其影响程度与冲孔直径的影响大致相似。切割精度可以达到±0.02~0.01mm。
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